PCB HDI

Kategori Produk

Produk Terbaru

Hubungi kami

TEL:+8618948705000
E-mail:sales@Ldtac.com
Tambahkan: Lantai 5, Gedung 1, Taman Industri Jinshan, 375, Bagian Xixiang, Jalan Guangshen, Jalan Xixiang, Distrik Baoan, Kota Shenzhen, Provinsi Guangdong, Tiongkok

PCB-Interkoneksi Densitas Tinggi (HDI).

Buat-sesuai-PCB Kaku Khusus Khusus|Sesuai IPC-6012 Kelas 3 / Kelas 3/A

Jenis Struktur:1+n+1, 2+n+2, 3+n+3, Lapisan-apa saja (ELIC - Interkoneksi Setiap Lapisan).

Jumlah Lapisan:4 hingga 24 lapisan (peningkatan inti HDI).

Penyelarasan Dk/Df Bahan Inti: FR-4 (Tg >= 170 derajat ), Hidrokarbon-kerugian rendah (seri Rogers RO4000), laminasi Df-kecepatan rendah-kecepatan tinggi (Panasonic Megtron 4/6/7, Isola Tachyon 100G).

Pengiriman Nilai Utama:Pelarian pitch BGA dengan kepadatan I/O yang tinggi (<= 0.4 mm pitch), controlled impedance integrity up to 28/56/112 Gbps PAM4, reduced layer count vs. standard multi-layer via blind/buried schemes.

HDI Kaku-PCB Fleksibel

Tambahkan ke Pertanyaan
PCB Interkoneksi Kepadatan Tinggi-

Tambahkan ke Pertanyaan
Mikrovia HDI PCB

Tambahkan ke Pertanyaan
Setiap-Lapisan HDI PCB

Tambahkan ke Pertanyaan
1+N+1 PCB HDI

Tambahkan ke Pertanyaan
2+N+2 PCB HDI

Tambahkan ke Pertanyaan

Spesifikasi Teknis

Parameter	Kemampuan / Jangkauan	Batasan / Toleransi Produksi
Jumlah Lapisan Maks	24 lapisan	Penumpukan-bergantung
Lebar Garis Min / Spasi (L/S)	Bagian dalam: 2/2 mil (50 µm), Bagian Luar: 3/3 mil	Toleransi etsa ± 0,5 juta
Laser Melalui Diameter	3 juta hingga 6 juta (75–150 µm)	Rasio aspek<= 0.8:1
Vias Bertumpuk / Terhuyung	Hingga 3-level ditumpuk melalui-in-pad	Diisi dengan epoksi konduktif/non-konduktif & ditutup
Ketebalan Papan Jadi	0,4 mm hingga 3,2 mm	± 10% ketebalan keseluruhan
Impedansi Terkendali	50 Ω tunggal-berakhir, pasangan diff 100 Ω	± 10% standar (± 5% kontrol ketat berdasarkan permintaan)
Permukaan Selesai	ENIG, ENEPIG, Immersion Ag, Immersion Sn, OSP, HASL (timbal-bebas)	Spesifikasi IPC-PL-09 / IPC-4552
Ukuran Panel Maks	530mm × 610mm	Area perutean efektif per aturan panel

Fitur Utama

Ablasi Laser Berurutan

Perutean laser hibrid UV/CO2 memungkinkan pembentukan mikrovia yang ditargetkan tanpa retak tekanan termal pada dielektrik yang berdekatan.

Melalui-di-Pelapisan Tembaga Bantalan

Direncanakan melalui pengisian (melalui penurunan kedalaman pengisian < 15 µm) mencegah wicking solder dan kekosongan bola-grid-array (BGA) selama reflow.

Prepreg Aliran Resin Terkendali

Prepreg ultra-tipis (2 hingga 3 juta) yang dipasangkan dengan-sub-komposit yang dibor dengan laser menekan nukleasi rongga internal dalam pembuatan-lapisan-jumlah tinggi.

Pencitraan Langsung Laser (LDI)

Toleransi registrasi ± 15 µm lapisan-ke-penyelarasan lapisan untuk paket BGA pitch ketat.

Aplikasi

Sektor	Aplikasi Khusus	Penggerak Teknis Kritis
Telekomunikasi / Datakom	Papan baseband RU 5G, modul optik 100G/400G	Kehilangan penyisipan rendah (Df<= 0.004), skew control
AI / Komputasi-Kecepatan Tinggi	Papan pembawa akselerator GPU/ASIC	Partisi-daya berdensitas tinggi/bidang tanah, BGA pitch 0,4 mm
Elektronik Medis	Beamformer probe ultrasonik, defibrilator portabel	Keandalan tinggi Kelas 3/A, miniaturisasi-mikro
Industri / Robotika	Pengontrol penggerak servo, umpan balik gerakan multi{{0}sumbu	Ketahanan getaran tinggi, pembuangan panas melalui jalur termal

Kustomisasi

Stackup Co-Desain:Kirimkan skema, target tumpukan, atau netlist; rekayasa mengembalikan tumpukan akhir dengan kompensasi Df/Dk dan profil impedansi dalam waktu 24 jam.

Opsi Bahan Steker:Pasta konduktif berisi tembaga-(melalui resistivitas pengisian < 25 µΩ·cm) vs. epoksi non-konduktif (Epoxy Technolog/San-Ei).

Pelapisan Selektif:Ketebalan emas selektif hingga 30 µin pada konektor tepi dengan tetap mempertahankan ENIG standar pada bantalan BGA.

Modifikasi Perutean:Pengabaian pengecualian DFM diproses dengan persetujuan rekayasa langsung-.

Kontrol Kualitas

AOI (Inspeksi Optik Otomatis):100% lebar garis dalam/luar lapisan/spasi verifikasi pasca-etch.

XRF (Fluoresensi sinar X{0}}):Verifikasi ketebalan per lot (ENIG Au 2–4 µin, Ni 120–240 µin).

Analisis Mikroseksi: 3 samples per production batch verified for copper barrel thickness (>20 µm min), tinggi pengisian resin, dan integritas tegangan termal (288 derajat, 10 detik, 3 siklus per IPC-TM-650 2.6.8).

Tes Listrik:Uji probe terbang 100% (untuk prototipe<= 50 pcs or high-density low volume) or fixture-based bed-of-nails (for volume > 1000 pcs). Isolation threshold > 10 MΩ at 250V/500V.

Manufaktur & Sertifikasi

Cuplikan Jejak Tanaman

Fasilitas manufaktur Dongguan|Lingkungan ruang bersih 18.000 m²|Kapasitas bulanan: panel multi-lapisan/HDI seluas 45.000 m². Area pemaparan ruang bersih kelas 10.000 untuk-laminasi film kering lapisan dalam dan pengeboran laser.

Peralatan Inti

Sistem LDI Orbotech Paragon
Stasiun bor laser kepala ganda UV/CO2 Hitachi
Garis pelapisan kontinu vertikal langsung (VCP) Atotech

Sistem Manajemen Mutu

ISO 9001:2015
IATF 16949:2016 (Garis subset elektronik otomotif)
ISO 13485:2016 (Kepatuhan kualitas perangkat medis)

Garis Dasar Standar IPC

IPC-6012 Kelas 3 (default untuk-keandalan/HDI tinggi), kriteria penerimaan IPC-A-600 Kelas 3.

Peraturan & Kepatuhan

Sesuai arahan RoHS, deklarasi REACH SVHC siap, pelaporan mineral konflik CMRT didukung.

Pengemasan & Pengiriman

Penyegelan Vakum

Kantong penghalang-kelembaban statis-(MBB, < 0,02 g/m²/24 jam WVTR) dengan Kartu Indikator Kelembaban Indikasi (HIC) dan pengering saringan molekuler Tipe A.

Perlindungan Fisik

Karton bergelombang-yang disangga tepinya dengan interleaving busa sel-tertutup tersendiri; warp-mencegah perlengkapan penjepit untuk papan tipis (< 0.8 mm).

Waktu Pimpin

Prototipe (1–3n+1):5–7 hari kerja (review standar) / 3 hari kerja (NPI yang dipercepat).
Jalankan Percontohan Volume:10–14 hari kerja setelah-penandatanganan PPAP-diakhiri.

Logistik

DDP / EXW / FOB melalui DHL/FedEx Express (prototipe angkutan udara) atau angkutan laut dengan palet (volume).

Pertanyaan Umum

T: Berapa persyaratan cincin annular minimum untuk mikrovia laser pada lapisan luar?

J: Cincin melingkar minimum 3 mil (75 µm) pada bantalan penangkap. Penghapusan pad non-fungsional (NFPR) diterapkan secara default kecuali ditentukan lain dalam catatan tumpukan lapisan ODB++.

T: Bagaimana Anda menangani perbedaan pemodelan impedansi antara-simulasi yang disediakan pelanggan dan susunan papan sebenarnya?

J: Verifikasi-pemecah lapangan (Polar Si8000/Si9000) dijalankan pra-produksi. Jika toleransi ketebalan dielektrik menggeser lebar jejak yang dihitung sebesar > 0,2 mil, teknisi akan mengeluarkan permintaan teknik (EQ) dengan kompensasi etsa yang disesuaikan sebelum pembuatan plot karya seni.

T: Dapatkah Anda mendukung tumpukan mikrovia langsung di atas vias inti yang terkubur (diisi dan ditutup)?

J: Ya. Struktur mikrovia bertumpuk hingga level-3 di atas vias terkubur yang terisi/tertutup merupakan standar dalam pembuatan 3+n+3. Polesan planarisasi memastikan koplanaritas permukaan dalam ± 5 µm.

T: Format paket data apa yang lebih disukai untuk rilis HDI dibandingkan produksi?

A: ODB++ (lebih disukai,-hierarki basis data tunggal) atau Gerber RS-274X disertai dengan netlist IPC-D-356 dan gambar luar biasa dengan tabel tumpukan.

T: Bagaimana Anda menangani pelanggaran DFM (misalnya risiko breakout pada mikrovia L2)?

J:Kami menandai melalui-ke-izin penelusuran < 3 juta melalui EQ formal. Produksi tidak akan dirilis hingga surat pelepasan hak yang ditandatangani atau perbaikan Gerber diunggah ulang.

Permintaan Penawaran

Tingkat Komersial & Volume:
Prototipe / NPI:5–25 pcs (giliran 3–5 hari kerja)
Jalankan Percontohan:50–500 pcs (MOQ fleksibel per kompleksitas tumpukan)
Volume:1,000+ pcs (tersedia penjadwalan konsinyasi atau stok berikat)

Dengan pengalaman berlimpah, kami adalah salah satu produsen dan pemasok PCB hdi paling profesional di Cina. Kami dengan hangat menyambut Anda untuk membeli PCB hdi berkualitas tinggi dalam jumlah besar untuk dijual di sini dari pabrik kami. Jika Anda memiliki pertanyaan tentang kerja sama, jangan ragu untuk mengirim email kepada kami.