PCB Tembaga Berat

Kategori Produk

Produk Terbaru

Hubungi kami

TEL:+8618948705000
E-mail:sales@Ldtac.com
Tambahkan: Lantai 5, Gedung 1, Taman Industri Jinshan, 375, Bagian Xixiang, Jalan Guangshen, Jalan Xixiang, Distrik Baoan, Kota Shenzhen, Provinsi Guangdong, Tiongkok

PCB Tembaga Berat (3 oz - 20+ oz)

Papan Sirkuit Cetak Distribusi Daya Tinggi-Arus & Integrasi Termal

PCB tembaga berat menggunakan tembaga dengan berat mulai dari 3 oz (105 um) hingga 20+ oz (700 um) per lapisan, dilaminasi dalam arsitektur multi-lapisan atau satu/dua-sisi. Dirancang untuk perutean daya arus tinggi yang berkelanjutan (50A{11}}400A+) dan ekstraksi termal langsung dari modul MOSFET/IGBT/SIC berdaya tinggi tanpa busbar eksternal.

Amplop Kemampuan Inti:1 hingga 12 lapisan (bidang berkekuatan besar dicampur dengan-lapisan sinyal/kontrol nada halus); lapisan luar tembaga berat hingga 15 oz, lapisan dalam hingga 20 oz.

Diferensiator Utama:Profil pelapisan basah-kompensasi etsa basah dan profil pelapisan multi-tahap-yang dipatenkan menekan variasi gradien ketebalan tembaga di seluruh-panel industri format besar (500 x 600 mm).

PCB Tembaga Ultra-Berat

Tambahkan ke Pertanyaan
8 Oz PCB Tembaga Berat

Tambahkan ke Pertanyaan
6 Oz PCB Tembaga Berat

Tambahkan ke Pertanyaan
4 Oz PCB Tembaga Berat

Tambahkan ke Pertanyaan
3 Oz PCB Tembaga Berat

Tambahkan ke Pertanyaan
2 Oz PCB Tembaga Berat

Tambahkan ke Pertanyaan

Spesifikasi Teknis

Parameter	Kemampuan / Jangkauan	Catatan / Batasan Produksi
Berat Tembaga (Selesai)	Luar: 3 ons - 15 ons Bagian dalam: 3 ons - 20 ons	Tumpukan campuran (misalnya, kontrol daya 10 oz + 1 oz) didukung
Min. Track / Gap (>= 4 ons)	Jalur: 6 juta - 10 juta Kesenjangan: 8 juta - 12 juta	Timbangan dengan berat tembaga jadi; faktor etsa dikontrol
Dimensi Papan Maks	500mm x 600mm	Pemanfaatan panel memengaruhi-penipisan tembaga tepi panel
Jumlah Lapisan	1 hingga 12 lapisan	Lapisan dalam-tembaga berat memerlukan resin berat-konten prepreg (campuran 7628/2113)
Bahan Substrat	High-Tg FR-4 (Tg >= 170 derajat C), CEM-3, Hidrokarbon berisi keramik (seri Rogers RO4003C / TC)	Mandatory peel-strength verification >= 1.2 N/mm
Permukaan Selesai	ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, OSP, HASL (Lead-bebas)	ENIG lebih disukai untuk bantalan kontak modul-kabel tembaga-ikatan / daya-yang berat
Vias / Inlay Termal	Vias terpasang yang diisi/ditutup dengan tembaga padat, tekan-lubang pas	Membatalkan-kriteria penerimaan sinar X-bebas per IPC-A-600 Kelas 3

Fitur Utama

Nol-Integrasi Hibrida Busbar

Menggabungkan busbar tembaga langsung ke tumpukan FR4/keramik, mengurangi jumlah pengikat mekanis sebesar 60% dan menghilangkan getaran-terminal sekrup yang kendor.

Profil Dinding Samping Etsa Terkendali

Sudut trapesium<= 15 deg maintained on >= 6 oz track, mencegah penyambungan masker solder selama-pengaturan ulang paket QFN/TO-247 secara massal.

Termal-Mitigasi Gradien

Urutan prepreg aliran-resin-tinggi mengisi rongga interstisial yang dalam di antara bidang tembaga tebal, menghilangkan rongga-mikro yang rentan terhadap penyerapan kelembapan atau pelacakan-tegangan tinggi.

Tinggi-Penyebaran Termal Saat Ini

Resistensi termal (R_thetaJC) berkurang sebesar 35% dibandingkan dengan papan standar 1 ons dengan susunan termal melalui.

Aplikasi

Inverter Daya EV/HEV:Antarmuka kapasitor tautan DC-dan integrasi driver/tingkat daya 3-gerbang jembatan fase.

Penggerak Motor Industri (VFD):Tahap keluaran arus tinggi 480V-690V yang membawa arus fasa kontinu 150A.

Infrastruktur Energi Terbarukan:DC inverter string surya menggabungkan node dan papan driver motor kontrol-pitch turbin-angin.

Pengelasan-Daya Tinggi & Pemotong Plasma:Gulungan transformator pengalih frekuensi-tinggi dan jembatan penyearah arus-tinggi.

Cakupan Pengabaian Kustomisasi & Rekayasa

Tinjauan Rekayasa Stackup:Kirimkan Gerber + profil arus kontinu/lonjakan yang diharapkan (I_rms, I_peak) untuk optimasi bobot tembaga-.

Pengurangan Pelanggaran DFM: If DFM audit flags copper/space violation on >= 6 oz, tim AE kami memberikan masukan Gerber dengan 3 alternatif tumpukan dalam waktu 16 jam.

Penebalan Tembaga Lokal (Pelapisan Selektif / Pelapisan Langkah):Tembaga berat dibatasi pada-zona arus tinggi; standar 1 oz-2 oz dipertahankan di wilayah breakout IC nada halus.

Penggilingan Rongga & Kedalaman:Penggilingan-kedalaman terkontrol untuk sambungan die-semikonduktor langsung atau kantong terminal busbar.

Perputaran Modifikasi Prototipe:Pembuatan prototipe 10-12 hari kerja setelah-penandatanganan DFM.

Kontrol Kualitas & Standar Inspeksi

Ketertelusuran Material

Sertifikat Kesesuaian Material (CoC) + ID Batch Pabrikan Lot Laminasi yang disertakan standar dengan pengiriman, mendukung IPC-1791 penuh / ketertelusuran rantai pasokan berdasarkan permintaan.

Kepatuhan IPC

Diproduksi per IPC-6012 Kelas 3 / Kelas 3/A (Keandalan Tinggi / Ruang Otomotif).

Gerbang Inspeksi Proses

X-Sinar Fluoresensi (XRF):Verifikasi ketebalan nikel/emas atau permukaan akhir per batch.
AOI + Profilometri Laser Otomatis:Posting peta ketebalan tembaga dan planaritas permukaan-etch.
Analisis Mikroseksi (Destruktif): Plated-through-hole copper barrel wall thickness (>= 25 um min lokal), uji kejut termal (pelampung solder 288 derajat C 10 detik x 3 siklus) per IPC-TM-650 2.6.8.
Ketahanan Dielektrik-Potensi Tinggi (Hi-Pot):Diuji per profil tegangan desain (misalnya, 2,5 kVAC / 60s untuk celah isolasi).

Dasar Manufaktur & Fasilitas

Garis Etsa

Pengetsaan semprotan konveyor bertekanan tinggi secara horizontal dengan-regenerasi kupri klorida / besi klorida secara real-time dan umpan balik loop tertutup-densitas/suhu.

pelapisan

Jalur pelapisan periodik terbalik DC/Pulsa langsung dengan rektifikasi pulsa-aspek-rasio tinggi khusus untuk distribusi barel yang seragam dalam PTH{2}}tembaga berat.

Sertifikasi

ISO 9001:2015, IATF 16949:2016 (Sistem manajemen mutu otomotif), ISO 13485 (opsional/tenaga medis), terdaftar di UL-(Pelacakan file E-aktif).

Pengemasan & Pengiriman

Kontrol Kelembaban

Kantung ESD anti-statis yang disegel vakum dengan pengering silika gel 30%-40% RH dan kartu indikator kelembapan (HIC).

Perlindungan Fisik

Lembaran busa EPE yang disisipkan; pelindung sudut tepi-papan karton; karton ekspor tugas berat khusus-atau palet kayu yang difumigasi.

Pelabelan Ketertelusuran

Label gulungan/kotak berkode yang mencantumkan Kode Tanggal, ID Batch/Lot, Kelas Berat Tembaga, dan Logo UL.

Ketentuan Pengiriman

FOB Shenzhen / CIF Pelabuhan utama Eropa & Amerika Utara melalui angkutan udara (DHL/FedEx》untuk prototipe, DHL/UPS atau air charter untuk volume) atau kontainer angkutan laut.

Pertanyaan Umum

T: Berapa berat tembaga praktis maksimum untuk lapisan dalam pada papan 6 lapis?

J: 10 ons per lapisan dalam adalah batas standar; 15 oz-20 oz memerlukan prepreg penumpukan resin tinggi khusus (misalnya, sistem resin aliran tinggi 2 x 7628) untuk mencegah kekurangan resin dan rongga laminasi.

T: Bagaimana cara mencegah pengelupasan/delaminasi tembaga selama reflow solder bebas timbal (puncak 260 derajat C)?

A: We enforce multi-stage oxide/black oxide alternative chemical micro-roughing (Bondbond/CZ treatment) yielding peel strength >= 1.4 N/mm, diverifikasi melalui pengujian kupon tegangan termal per lot.

T: Dapatkah Anda mencampur zona daya 10 oz dengan pitch BGA 0,5 oz pada lapisan yang sama?

A: Tidak pada tuang logam planar yang sama persis; kami menggunakan distribusi tembaga-pelapisan bertahap atau multi-zona di mana transisi-pitch halus melalui jalur termal/sinyal yang digabungkan ke bidang tenaga tembaga berat.

T: Apa yang terjadi jika Gerber masuk kami melanggar-aturan lintasan minimum pada tembaga berat?

J: AE menandai pelanggaran dalam waktu 16 jam dengan pengurangan tumpukan alternatif dan opsi redistribusi bobot tembaga.

T: Format paket apa yang diperlukan untuk audit DFM?

A: Gerber RS-274X atau ODB++, lengkapi diagram tumpukan dengan nilai konstanta dielektrik (Dk), dan file bor dengan definisi slot berlapis/tidak berlapis.

T: Bagaimana tanggung jawab dan{0}}pengabaian ditangani jika pelepasan termal-arus tinggi terjadi karena penyimpangan tumpukan papan?

J: Semua bangunan harus menjalani persetujuan DFM pelanggan-wajib. Tanggung jawab kepatuhan diatur oleh parameter penerimaan standar IPC-6012 Kelas 3; analisis kegagalan gabungan (laporan 8D) didukung dalam waktu 5 hari kerja setelah pengembalian lapangan.

Minta Penawaran (Daftar Periksa Pengiriman RFQ)

Untuk mengunci tinjauan dan penawaran DFM dalam waktu 24 jam kerja, berikan:
Gerber / ODB++ Paket + File bor + Spesifikasi lapisan tumpukan.
Target Berat Tembaga:Oz Luar / Dalam per lapisan.
Profil Volume:Kuantitas prototipe + Perkiraan volume tahunan (EAV) atau jadwal rilis menyeluruh.
Kepatuhan / Persyaratan Standar:Persyaratan dokumentasi IPC Kelas 3, IATF 16949 PPAP Level 3 (Ya/Tidak) / cakupan paket FAI.
Pelabuhan Pengiriman Target / Kode Pos Tujuan.

Dengan pengalaman berlimpah, kami adalah salah satu produsen dan pemasok PCB tembaga berat paling profesional di Cina. Kami dengan hangat menyambut Anda untuk membeli PCB tembaga berat berkualitas tinggi dalam jumlah besar untuk dijual di sini dari pabrik kami. Jika Anda memiliki pertanyaan tentang kerja sama, jangan ragu untuk mengirim email kepada kami.