Microvia HDI PCB menggunakan laser-microvias yang dibor (<= 150 µm diameter), fine lines, and capture pads to achieve higher circuit density per unit area than standard multilayer PCBs. Built using sequential lamination technology, these boards support fine-pitch IC packages (BGA, CSP) while optimizing routing space and reducing overall layer count. Designed for high-speed digital applications, they ensure signal integrity through controlled impedance profiles and reduced parasitic capacitance. Every project undergoes a thorough DFM (Design for Manufacturing) engineering review prior to production to optimize board layout for maximum manufacturing yield.
Spesifikasi Teknis
|
Parameter |
Kisaran Spesifikasi |
|
Jumlah Lapisan |
4 hingga 32+ lapisan |
|
Jenis Struktur HDI |
1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, HDI-Lapisan Apa Pun |
|
Jejak / Spasi Minimum |
2,5 / 2,5 juta (63,5 / 63,5 µm) |
|
Diameter Mikrovia Laser |
3 juta hingga 6 juta (75 µm hingga 150 µm) |
|
Rasio Aspek (Microvia) |
Hingga 1:1 |
|
Kisaran Ketebalan Papan |
0,4 mm hingga 4,5 mm |
|
Bahan Dielektrik |
FR-4 (Tg Tinggi), Isola (FR408HR), Panasonic (Megtron 6/7), Rogers (seri RO4000) |
|
Permukaan Selesai |
ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, OSP, HASL (Lead-Gratis) |
|
Toleransi Impedansi |
±10% (±5% untuk jaring kritis) |
|
Standar Manufaktur |
IPC-6012 Kelas 2 / Kelas 3 / Kelas 3/A |
Fitur Utama
Arsitektur Laminasi Berurutan:Memungkinkan penumpukan multi-langkah untuk blind kompleks dan terkubur melalui koneksi tanpa batasan perutean pada bidang internal.
Laser-Mikrovia yang Dibor:Menggantikan pengeboran mekanis untuk lubang sub{0}}mil, menciptakan dinding barel yang halus untuk pelapisan tembaga yang andal.
Diisi Melalui-di-Teknologi Pad:Microvia yang dilapisi-melalui diisi dengan epoksi non-konduktif atau konduktif dan diratakan, memungkinkan penempatan komponen secara langsung pada bantalan untuk menghemat ruang perutean.
Spacer Dielektrik Terkendali:Menggunakan prepreg ultra-tipis (2 hingga 3 juta) untuk mempertahankan impedansi diferensial yang ketat dan meminimalkan interferensi elektromagnetik (EMI).
Aplikasi
Telekomunikasi & Jaringan
Unit antena stasiun pangkalan 5G, transceiver optik, router-berkecepatan tinggi.
Elektronik Otomotif
Modul ADAS LiDAR, prosesor infotainment, unit kontrol elektronik (ECU).
Pusat Data & Komputasi
Motherboard komputasi-berkinerja tinggi (HPC), backplane server, akselerator kecerdasan buatan.
Alat kesehatan
Sistem ultrasound portabel, monitor telemetri pasien, sensor pencitraan digital.
Kustomisasi
Diproduksi secara ketat untuk file Gerber pelanggan, file bor, dan gambar fabrikasi.
Penumpukan-Pengoptimalan:Tinjauan teknik konfigurasi lapisan, pemilihan material, dan distribusi berat tembaga (0,5 oz hingga 2 oz) untuk manajemen termal dan kinerja sinyal.
Melalui Plugging & Metalisasi:Pilihannya mencakup pengisian resin, pengisian tembaga, dan melalui pembatasan berdasarkan persyaratan perakitan dan pembuangan panas.
Masker Solder & Layar Sutra:Berbagai pilihan warna (Hijau, Hitam, Biru, Putih, Merah) dengan masker LPI (Liquid Photoimageable) yang cocok untuk-penjernihan komponen nada halus.
Kontrol Kualitas
Produksi mematuhi protokol inspeksi yang ketat untuk memastikan konsistensi dan keandalan batch:
AOI (Inspeksi Optik Otomatis):Inspeksi 100% lapisan dalam dan luar untuk sirkuit terbuka, arus pendek, dan anomali lebar saluran.
X-Pemeriksaan Sinar X:Memverifikasi akurasi pendaftaran dan penyelarasan lapisan-ke-lapisan selama laminasi berurutan.
Pengujian Probe & Perlengkapan Terbang:Pengujian kontinuitas dan isolasi listrik 100% dilakukan per netlist.
Pengujian Laboratorium:Analisis mikroseksi (cross-sectioning) untuk mengukur ketebalan pelapisan tembaga dalam tong mikrovia, pengujian thermal shock, dan pengujian solder float per IPC-TM-650.
Manufaktur & Sertifikasi
Kemampuan Fasilitas
Lingkungan ruang bersih dilengkapi dengan sistem pengeboran laser hibrida UV/CO2, mesin pencitraan langsung (LDI), dan jalur etsa vakum otomatis.
Sertifikasi Sistem
ISO 9001:2015 (Manajemen Mutu), IATF 16949 (Manajemen Mutu Otomotif), ISO 14001 (Manajemen Lingkungan).
Kepatuhan Produk
Dikenali UL (nomor E{0}}dalam file), mematuhi RoHS, dan mematuhi REACH.
Pengemasan & Pengiriman
Kemasan:Kantung anti-statis yang disegel vakum berisi kartu indikator pengering dan kelembapan, dikemas dalam karton bergelombang berdinding ganda yang diperkuat. Kantong Penghalang Kelembapan (MBB) digunakan untuk bahan-jumlah lapisan-yang tinggi atau higroskopis.
Logistik:Angkutan udara ekspres (DHL, FedEx, UPS) untuk prototipe dan pengiriman volume udara/laut untuk produksi massal. Ketentuan pengiriman standar termasuk FOB, EXW, atau DDP.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T: Berapa diameter mikrovia laser minimum dan rasio aspek yang dapat Anda buat dengan andal?
J: Pengeboran mikrovia laser mencapai diameter minimum 3 mil (75 µm) dengan rasio aspek 1:1, memastikan pelapisan tembaga stabil tanpa rongga internal.
T: Bagaimana Anda mengontrol pergeseran registrasi selama siklus laminasi berurutan?
J: Akurasi registrasi dipertahankan menggunakan-alat penyelarasan optik presisi tinggi, pin registrasi, dan sistem pencitraan langsung (LDI) yang secara dinamis menskalakan karya seni untuk mengimbangi pemuaian atau kontraksi material selama siklus pengepresan termal.
T: Dapatkah Anda menangani tumpukan dielektrik campuran yang menggabungkan material-berkecepatan tinggi-kerugian rendah dengan FR-4 standar?
J: Ya. Tumpukan-hibrida yang menggabungkan material PTFE/-DK rendah (seperti Rogers) dengan-Tg FR-4 tinggi diproses secara rutin, asalkan koefisien muai panas (CTE) diperhitungkan selama peninjauan teknik.
T: Berapa waktu penyelesaian standar Anda untuk prototipe HDI PCB?
J: Waktu tunggu prototipe standar berkisar antara 5 hingga 10 hari kerja bergantung pada jumlah lapisan, melalui kompleksitas struktur (misalnya, 2+N+2 vs.-Lapisan Apa Pun), dan persyaratan penyelesaian permukaan. Layanan yang dipercepat tersedia berdasarkan permintaan.
T: Apakah Anda melakukan pengujian impedansi dan memberikan kupon pengujian dengan pengiriman?
J: Ya. 100% pengujian impedansi dilakukan menggunakan kupon pengujian Time Domain Reflectometry (TDR) yang dibuat pada panel yang sama. Laporan pengujian impedansi disertakan pada setiap pengiriman.
T: Format data apa yang diperlukan untuk memulai tinjauan teknik dan penawaran harga?
J: Pengiriman memerlukan data ODB++ atau Gerber RS-274X, file latihan yang sesuai dengan IPC-, gambar fabrikasi yang menentukan detail tumpukan dan info material, dan file netlist eksplisit.
Permintaan Penawaran
Kirimkan file Gerber,{0}}persyaratan tumpukan, dan perkiraan spesifikasi volume untuk menerima tinjauan teknis, masukan DFM, dan penawaran harga resmi dalam waktu 24 jam.
[Unggah File Gerber & Minta Penawaran]|[Unduh PDF Kemampuan & Panduan Penumpukan]
Tag populer: microvia hdi pcb, Cina produsen, pemasok, pabrik microvia hdi pcb
