PCB Tembaga Berat 4 oz memiliki berat tembaga jadi 140 um (4 oz/sq ft) pada lapisan luar dan/atau dalam. Dibuat untuk distribusi-arus tinggi dan pembuangan panas, arsitektur ini mencegah panas berlebih dan kelelahan lokal. Tumpukan{6}}umumnya menggabungkan bidang tembaga berat dengan lapisan sinyal standar untuk elektronik daya sinyal campuran.

Spesifikasi Teknis

Parameter	Kisaran Spesifikasi
Berat Tembaga Jadi	Nominal 4 oz (140 um) (Luar/Dalam)
Jumlah Lapisan	1 hingga 24 lapisan (tumpukan sinyal/berat hibrid-tersedia)
Ketebalan Papan	0,8 mm hingga 4,0 mm
Minimal. Lebar / Jarak Jejak	5 mil / 5 mil (tergantung pada ketebalan tembaga dan parameter etsa)
Maks. Ukuran Papan	600mm x 500mm
Permukaan Selesai	ENIG, Immersion Silver, OSP, HASL (Lead-Gratis), Galvanic Gold (selektif)
Masker Solder	Kemampuan-cairan fotoimageable (LPI) bersuhu tinggi, kemampuan pembersihan film-tebal
Bahan Dasar	FR-4 (Tg >= 170 derajat ), Polimida,-keramik berisi laminasi frekuensi tinggi-

Fitur Utama

Kepadatan Arus Tinggi:Mengakomodasi arus kontinu hingga 50 A+ per jejak tergantung pada lebar jejak dan kenaikan suhu yang diijinkan (delta 30 derajat).

Manajemen Termal:Menghilangkan panas dari-komponen berdaya tinggi (MOSFET, IGBT) langsung ke bidang tembaga internal, sehingga mengurangi ketergantungan pada unit pendingin eksternal.

Kekuatan Mekanik:Tahan terhadap getaran mekanis tinggi dan siklus termal tanpa bekas keretakan atau pengangkatan bantalan pada lubang pemasangan.

Integrasi Transformator Planar:Mendukung magnet planar tertanam dan-komponen induktif frekuensi tinggi langsung dalam tata letak PCB.

Aplikasi

Energi terbarukan

Inverter string surya, pengontrol pitch turbin angin, dan unit manajemen baterai sistem penyimpanan energi (ESS).

Kendaraan Listrik

Pengisi daya-board (OBC), konverter DC-DC, dan inverter penggerak motor.

Otomasi Industri

Penggerak frekuensi variabel (VFD) berdaya tinggi, pengontrol servo, dan catu daya industri.

Infrastruktur Jaringan

Sakelar distribusi jaringan pintar dan-relai proteksi tegangan tinggi.

Kustomisasi

Tumpukan Hibrida-:Gabungkan bidang daya/bumi 4 oz dengan lapisan sinyal 1 oz atau 2 oz untuk menyeimbangkan kemampuan-arus tinggi dan-perutean nada yang halus.

Via Termal:Diisi dan dibatasi melalui array-dalam-pad pada paket daya-disipasi tinggi (TO-220, D2PAK).

Perutean Kedalaman Terkendali:Penggilingan rongga parsial untuk integrasi busbar atau dudukan komponen langsung.

Dielektrik Khusus: High-Tg (>180°C) and high-CTI (>laminasi 600V) untuk-isolasi tegangan tinggi.

Kontrol Kualitas

Verifikasi Etsa:Inspeksi Optik Otomatis (AOI) dikalibrasi untuk profil tepi tembaga tebal untuk mengontrol undercut dan mempertahankan geometri jejak nominal.

X-Pemeriksaan Sinar X:Pengujian non-destruktif untuk penyelarasan-lapisan dalam-multi-lapisan dan deteksi retakan barel pada lubang-lapisan (PTH).

Pengujian Listrik:Uji perlengkapan atau probe terbang 100% (uji Hi-Pot hingga 2000V DC berdasarkan jarak isolasi).

Peralatan Pengujian di-Rumah:Sistem AOI, laboratorium-analisis bagian mikro, wadah pengujian tegangan termal, dan penguji kontaminasi ionik.

Manufaktur & Sertifikasi

Fasilitas Produksi

Garis etsa tembaga berat yang sepenuhnya otomatis, penyearah pelapisan pulsa untuk distribusi tembaga yang seragam, dan mesin press laminasi vakum.

Kepatuhan Standar

Diproduksi sesuai dengan IPC-A-600 (Kelas 2/3) dan IPC-6012.

Sertifikasi

ISO 9001:2015, IATF 16949 (Otomotif), ISO 13485 (Medis), dan bersertifikat UL (file E-tersedia berdasarkan permintaan).

Pengemasan & Pengiriman

Kemasan:Kantong-penghalang kelembapan anti-statis yang disegel vakum dengan kartu indikator pengering dan kelembapan; karton bergelombang-berdinding ganda dengan pelindung tepi untuk keamanan transit.

Waktu Pimpin:

Prototipe (1-4 lapisan): 5 hingga 7 hari kerja.
Produksi Batch: 12 hingga 18 hari kerja bergantung pada volume dan kompleksitas tumpukan.
Logistik: Opsi angkutan udara/laut langsung melalui kurir internasional tepercaya (DHL, FedEx, UPS).

Pertanyaan Umum

T: Bagaimana Anda mencegah pemotongan tembaga yang berlebihan selama proses etsa 4 ons?

J: Kami menggunakan parameter etsa diferensial khusus, pelapisan balik pulsa-untuk mengoptimalkan struktur butiran kristal tembaga, dan faktor kompensasi yang dimasukkan dalam langkah rekayasa CAM kami untuk mempertahankan vertikalitas dinding tepi dalam +/-15% ketebalan tembaga.

T: Bisakah lapisan tembaga seberat 4 ons digabungkan dengan-lapisan sinyal nada halus dalam tumpukan-yang sama?

J: Ya. Tumpukan hibrid-menggunakan 4 ons foil untuk daya/bidang tanah khusus dan 1 ons atau 2 ons foil untuk lapisan sinyal luar dan dalam, sehingga memungkinkan-perutean pitch yang halus (hingga 4 mil garis/ruang) pada lapisan yang ditentukan.

T: Berapa kapasitas arus maksimum untuk jejak tembaga 4 ons?

J: Kapasitas saat ini bergantung pada kenaikan suhu yang diizinkan, lebar jejak, dan lokasi lapisan dalam/luar. Menurut standar IPC-2152, jejak luar selebar 100 mil dalam 4 ons tembaga biasanya menangani sekitar 15 A hingga 20 A untuk kenaikan suhu 30 derajat. Perhitungan yang tepat memerlukan simulasi termal-listrik berdasarkan geometri tata letak tertentu.

T: Bagaimana Anda memastikan pelapisan tembaga yang seragam di dalam lapisan-lubang (PTH)?

J: Kami menerapkan pelapisan listrik DC/pulsa periodik terbalik (PR) yang dikombinasikan dengan agitasi rendaman berkala dan pemantauan kimia. Hal ini mencegah penipisan barel dan memastikan ketebalan dinding tembaga rata-rata minimum 25 um di dalam lubang.

T: Dokumentasi apa yang diperlukan untuk memulai RFQ untuk PCB tembaga berat 4 oz?

J: Kirimkan file Gerber (format RS-274X atau ODB++), gambar fabrikasi yang sesuai dengan IPC-yang mencantumkan berat tembaga jadi per lapisan, persyaratan tumpukan, preferensi permukaan akhir, dan perkiraan penggunaan tahunan atau jumlah batch.

T: Apakah Anda melakukan laporan analisis{0}}bagian mikro untuk pengiriman tembaga berat?

J: Ya. Laporan bagian-mikro yang merinci ketebalan pelapisan tembaga, ketebalan masker solder pada tembaga berat, dan jarak dielektrik tersedia berdasarkan permintaan sebagai bagian dari protokol pemeriksaan kualitas kami.