PCB multilapis dengan jumlah-lapisan-tinggi mengintegrasikan 10 hingga 40+ lapisan tembaga konduktif yang diselingi dengan prepreg dielektrik. Dirancang untuk merutekan-sinyal berkepadatan tinggi dan mengelola jaringan distribusi daya yang kompleks, papan ini mendukung kebutuhan listrik dan termal yang ketat dalam rakitan elektronik yang padat. Fabrikasi bergantung pada kontrol registrasi yang ketat, manajemen laminasi berurutan, dan pengeboran kedalaman yang terkontrol untuk menjaga integritas sinyal di seluruh arsitektur tumpukan dalam.
Spesifikasi Teknis
|
Parameter |
Kisaran Spesifikasi |
|
Jumlah Lapisan |
10 hingga 40+ lapisan |
|
Ketebalan Papan |
1,0 mm hingga 6,0 mm (Rasio Aspek Maks 18:1) |
|
Minimal. Lebar / Spasi Jejak |
3,0 juta / 3,0 juta (0,075 mm / 0,075 mm) |
|
Minimal. Ukuran Lubang Bor Laser |
4 juta (0,1 mm) |
|
Bahan Dasar |
High-Tg FR-4 (Tg >= 170 derajat. C), Megtron 6, seri Rogers RO4000, Isola |
|
Permukaan Selesai |
ENIG, Immersion Silver, HASL (Lead-bebas), OSP, Hard Gold |
|
Maks. Ukuran Papan |
600mm x 500mm |
|
Standar IPC |
IPC-6012 Kelas 2 / Kelas 3 / Kelas 3/A |
Fitur Utama
Presisi Impedansi Terkendali:Lebar jejak yang ketat dan toleransi ketebalan dielektrik (+/- 5 persen) didukung oleh pemodelan pemecah medan internal-untuk meminimalkan pantulan dan atenuasi sinyal.
Tingkat Lanjut Melalui Struktur:Dukungan untuk blind via laminasi berurutan, via terkubur, via bertumpuk, dan arsitektur via-in-pad untuk mengoptimalkan kepadatan perutean dan jalur grounding.
Kontrol Stabilitas Dimensi:Prepreg ekspansi sumbu-Z-rendah dikombinasikan dengan siklus penekanan berurutan yang dioptimalkan untuk mencegah pergeseran-lapisan dalam dan retaknya barel selama tekanan termal.
Integrasi Manajemen Termal:Akomodasi untuk bidang dalam tembaga berat (2 oz hingga 4 oz) dan jembatan termal untuk membuang panas lokal dari komponen-berkekuatan tinggi.
Aplikasi
Telekomunikasi
Router stasiun pangkalan 5G, jaringan transportasi optik, dan sakelar jaringan inti.
Pusat Data & Komputasi
Server-berperforma tinggi, server blade, dan backplane jaringan.
Peralatan Medis
Pengontrol MRI, unit akuisisi data pemindai CT, dan sistem pemantauan pasien.
Luar Angkasa & Pertahanan
Sistem navigasi avionik, prosesor radar, dan modul komunikasi satelit.
Kustomisasi
Produksi beradaptasi dengan desain tumpukan khusus-yang disediakan melalui file manufaktur Gerber atau ODB++. Rekayasa CAM melakukan simulasi tumpukan-simetri dan-aliran resin sebelum pelepasan perkakas untuk menetralisir risiko lengkungan papan selama siklus termal. Substitusi material (misalnya, menukar FR-4 standar dengan laminasi rugi-rendah seperti Megtron 6) dijalankan berdasarkan target konstanta dielektrik (Dk) dan faktor disipasi (Df) yang ditentukan, disertai dengan laporan simulasi impedansi lengkap.
Kontrol Kualitas
Tinjauan DFM Pra{0}}Produksi:Insinyur senior CAM melakukan latihan yang cermat-untuk-pembersihan tembaga, perangkap asam, dan-pemeriksaan simetri tumpukan sebelum pelepasan perkakas untuk menandai risiko fabrikasi sejak dini.
AOI (Inspeksi Optik Otomatis):Inspeksi lapisan dalam-100% untuk mendeteksi sirkuit terbuka, arus pendek, dan anomali lebar saluran sebelum laminasi.
X-Pemeriksaan Sinar X:Verifikasi-waktu nyata atas penyelarasan lapisan-ke-lapisan dan latihan pencegahan terobosan pada-tumpukan multi-lapisan.
Alat Uji Terbang & Tempat Tidur-pengujian-Kuku:Pengujian kontinuitas dan isolasi listrik dilakukan per netlist.
Analisis Mikroseksi:Analisis fisik destruktif pada kupon uji per lot produksi untuk memverifikasi ketebalan pelapisan tembaga, melalui integritas dinding, dan ketebalan masker solder.
Manufaktur & Sertifikasi
Fabrikasi-di rumah menggunakan sistem pencitraan laser langsung (DI), mesin press laminasi vakum multi-bukaan, dan bor mekanis/laser CNC-presisi tinggi. Pengoperasian-di lantai pabrik menjaga-ketertelusuran tingkat batch bahan kimia dan kumpulan bahan mentah untuk memastikan hasil yang konsisten pada-bangunan dengan kepadatan tinggi.
Manajemen Mutu:ISO 9001:2015, IATF 16949
Kepatuhan Lingkungan:ISO 14001, RoHS, MENCAPAI
Sertifikasi Produk:Terdaftar di UL (file E-tersedia berdasarkan permintaan)
Pengemasan & Pengiriman
Kemasan:Kantung anti-statis yang disegel vakum berisi kartu indikator pengering dan kelembapan, dikemas dalam karton bergelombang berdinding ganda yang diperkuat. Moisture Barrier Bag (MBB) digunakan untuk kepatuhan IPC/JEDEC J-STD-033 pada laminasi sensitif.
Waktu Pimpin:
- Pembuatan prototipe (10–16 lapisan): 7 hingga 10 hari kerja.
- Produksi Batch (10–32 lapisan): 15 hingga 25 hari kerja.
Logistik:Dikirim melalui angkutan udara atau kurir internasional dengan nomor pelacakan yang dapat dilacak.
Pertanyaan Umum
T: Berapa jumlah lapisan maksimum dan rasio aspek yang dapat Anda hasilkan dengan andal?
J: Fabrikasi menangani hingga 40 lapisan dengan rasio aspek maksimum 18:1 untuk pelapisan lubang tembus, dan struktur HDI hingga 3+N+3.
T: Bagaimana cara mencegah papan melengkung pada panel-lapisan-banyak dengan distribusi tembaga asimetris?
J: Teknik melakukan simulasi{0}penyeimbangan tumpukan sebelum produksi. Distribusi foil tembaga seimbang di seluruh lapisan dalam, dan gaya tenun prepreg simetris diterapkan selama laminasi untuk menetralisir tekanan internal.
T: Bisakah Anda menangani pemodelan impedansi terkontrol berdasarkan persyaratan tumpukan kami?
J: Ya. Pemecah lapangan menghitung lebar jejak dan jarak terhadap konstanta dielektrik yang disediakan dalam lembar data material, mengembalikan laporan impedansi untuk disetujui sebelum pembuatan film.
T: Kupon percobaan apa saja yang disertakan dalam pengiriman-lapisan-banyak orang?
J: Pengiriman standar mencakup kupon pengujian stres interkoneksi (IST) yang sesuai dengan IPC{0}atau kupon mikrobagian per lot produksi berdasarkan permintaan.
T: Berapa ukuran batch minimum untuk papan-lapisan-jumlah tinggi khusus?
J: Pesanan pembuatan prototipe dimulai dari 1 buah, dengan volume produksi ditingkatkan hingga batch menengah per jadwal rilis.
T: Format file apa yang diperlukan untuk memulai RFQ?
A: Gerber RS-274X, format ODB++, disertai dengan netlist IPC dan gambar fabrikasi eksplisit yang merinci tumpukan, persyaratan impedansi, dan penyelesaian permukaan.
Permintaan Penawaran
Kirimkan file Gerber atau ODB++ beserta jumlah lapisan, ketebalan papan, penyelesaian permukaan, dan persyaratan kuantitas untuk menerima penawaran resmi dan peninjauan DFM dalam waktu 24 jam.
Tag populer: tinggi-lapisan-jumlah pcb multilapis, Cina-lapisan-jumlah tinggi produsen, pemasok, pabrik PCB multilapis
