PCB harus mematuhi serangkaian spesifikasi yang ditetapkan oleh IPC (Association Connecting Electronics Industries)-misalnya, IPC-6012 untuk persyaratan kinerja papan kaku dan IPC-6013 untuk standar papan fleksibel-yang mencakup parameter seperti ketebalan lapisan tembaga, jarak garis, dan ketahanan termal. Misalnya, PCB frekuensi tinggi memerlukan penggunaan bahan substrat dengan kehilangan rendah (seperti Rogers 4350B) untuk meminimalkan redaman sinyal, sedangkan PCB tingkat otomotif harus lulus sertifikasi AEC-Q200 untuk memastikan pengoperasian yang stabil dalam kisaran suhu -40 derajat hingga 125 derajat .
Fase desain memerlukan penggunaan perangkat lunak EDA (seperti Altium Designer atau Cadence Allegro) untuk menjalankan tata letak dan perutean, sekaligus menangani metrik penting seperti Kompatibilitas Elektromagnetik (EMC) dan kontrol impedansi (misalnya, impedansi pasangan diferensial harus dikontrol dalam 100 ± 10 Ω). Proses manufaktur mencakup langkah-langkah seperti pemotongan bahan, pengeboran, pelapisan tembaga tanpa listrik, transfer pola, pengetsaan, pencetakan masker solder, dan penyelesaian permukaan (misalnya, pencelupan emas atau perataan solder udara panas); khususnya, peralatan-presisi tinggi (seperti mesin Laser Direct Imaging-LDI-) memungkinkan kemampuan pemrosesan dengan lebar garis dan jarak sehalus 0,1 mm.
