Seiring berkembangnya produk elektronik menuju frekuensi yang lebih tinggi, kecepatan yang lebih tinggi, dan miniaturisasi, pemilihan bahan mentah harus mempertimbangkan tren berikut:
Adopsi Substrat-Frekuensi Tinggi yang Meluas: Permintaan material dengan kehilangan dielektrik rendah telah melonjak di sektor-sektor seperti komunikasi 5G dan radar otomotif; akibatnya, pangsa pasar untuk substrat berbasis PTFE-(Df Kurang dari atau sama dengan 0,001) dan substrat berisi keramik-(Df Kurang dari atau sama dengan 0,002) terus berkembang.
Peningkatan Substrat Fleksibel: Perangkat wearable dan ponsel cerdas yang dapat dilipat mendorong evolusi film PI menuju profil ultra-tipis ( Kurang dari atau sama dengan 12,5 μm) dan nilai modulus tinggi ( Lebih besar dari atau sama dengan 4 GPa). Secara bersamaan, film LCP (Liquid Crystal Polymer) mulai menggantikan PI dalam aplikasi tertentu karena tingkat penyerapan airnya yang sangat rendah (Kurang dari atau sama dengan 0,04%).
Standar Lingkungan yang Ditingkatkan: Peraturan Uni Eropa seperti RoHS dan REACH membatasi penggunaan zat berbahaya-termasuk timbal dan halogen-yang menjadikan solder bebas timbal-(khususnya sistem Sn-Ag-Cu) dan masker solder yang-ramah lingkungan (bebas dari-pelarut berbasis benzena) menjadi norma industri.
Pemilihan material memerlukan penilaian komprehensif terhadap persyaratan kinerja, batasan anggaran, dan kemampuan manufaktur. Misalnya, papan induk untuk elektronik konsumen biasanya menggunakan kombinasi substrat FR-4, foil tembaga elektrolitik, dan tinta fotosensitif cair. Sebaliknya, elektronik otomotif memerlukan substrat -Tg (suhu transisi kaca lebih besar dari atau sama dengan 170 derajat) yang tinggi dan foil tembaga yang digulung untuk tahan terhadap uji siklus termal mulai dari -40 derajat hingga 150 derajat . Sementara itu, papan sirkuit cetak fleksibel (FPC) memprioritaskan penggunaan film PI dan foil tembaga ultra-tipis untuk memfasilitasi fungsi pembengkokan dinamis.
