Pada tahun 1970-an, PCB multilapis mulai mengalami perkembangan pesat, terus berkembang menuju presisi yang lebih tinggi, kepadatan yang lebih besar, garis yang lebih halus dan vias yang lebih kecil, keandalan yang ditingkatkan, biaya yang lebih rendah, dan produksi berkelanjutan yang otomatis.
Evolusi teknologinya telah berkembang melalui rangkaian mulai dari papan-satu sisi dan papan-dua sisi hingga papan multilapis, dan kemudian ke teknologi-Interkoneksi Kepadatan Tinggi (HDI) dan-Build Multilayer (BUM). Metode manufaktur kini mencakup pengeboran laser, etsa plasma, dan foto-yang ditentukan melalui formasi, memungkinkan pembuatan mikro-via dengan diameter berkisar antara 0,05 hingga 0,15 mm. Teknologi pengeboran laser UV modern telah dicapai melalui diameter sekecil 25 μm. Teknologi-Layer Interconnect Via Hole (ALIVH) apa pun memungkinkan terbentuknya interkoneksi vertikal antara dua lapisan mana pun. Proses manufaktur telah mengalami peningkatan berkelanjutan-seperti penerapan teknik penyelarasan tanpa pin (Mass Lam), laminasi vakum, dan pengeboran berpemandu sinar X-ray-{17}}untuk meningkatkan keselarasan dan presisi laminasi papan multilapis.
PCB modern dengan jumlah-lapisan-tinggi telah berevolusi menjadi struktur interkoneksi-berlapis yang kompleks dan terdiri dari lusinan lapisan, sehingga mewujudkan arsitektur sirkuit-dimensi yang sesungguhnya. Kemampuan manufaktur saat ini mendukung minimum melalui diameter 0,1 mm dan lebar/jarak garis minimum 0,0762 mm. Untuk memenuhi permintaan aplikasi-frekuensi tinggi dan-kecepatan tinggi, material dielektrik cenderung memiliki sifat kehilangan-sangat rendah, menggunakan material seperti M6 dan M8 kelas-frekuensi/kecepatan tinggi-kecepatan tinggi Tembaga-Clad Laminates (CCL), serta resin-performa tinggi seperti PPO dan PTFE.
Melalui investasi berkelanjutan dalam penelitian dan pengembangan, perusahaan dalam negeri telah mencapai terobosan signifikan di bidang PCB-lapisan-banyak. Misalnya, Yangxuan Electronics (Dongguan) Co., Ltd. diakui sebagai Perusahaan Teknologi Tinggi-Nasional pada tahun 2024; pada tahun 2025, perusahaan ini telah mengumpulkan 25 paten resmi dan berhasil mengembangkan PCB 16-lapisan-dengan ketebalan tembaga 6 ons per lapisan-yang dirancang khusus untuk sistem catu daya dalam pusat data AI skala besar.
