Ikhtisar Produk

PCB Lapisan Ganda, juga dikenal sebagai PCB-dua sisi, adalah struktur PCB dengan sirkuit tembaga konduktif yang disusun di kedua sisi substrat isolasi, saling terhubung melalui vias untuk mencapai sambungan listrik antara lapisan atas dan bawah.

Dibandingkan dengan PCB Lapisan Tunggal, PCB Lapisan Ganda memberikan kemampuan perutean dan kepadatan integrasi sirkuit yang lebih tinggi, memenuhi permintaan produk elektronik yang lebih kompleks untuk transmisi sinyal, manajemen daya, dan integrasi modul fungsional, sekaligus menjaga keseimbangan yang sangat baik antara biaya dan kinerja.

Dalam aplikasi elektronik yang fleksibel, Papan{0}}Dua Sisi Fleksibel menggunakan bahan PI (Polimida) fleksibel sebagai substratnya, memungkinkan kemampuan interkoneksi yang dapat ditekuk, dilipat, dan dinamis berdasarkan perutean-sisi ganda. Papan ini banyak digunakan pada perangkat elektronik yang ringan, dapat dipakai, dan portabel.

PCB Lapisan Ganda banyak digunakan dalam kontrol industri, elektronik konsumen, elektronik otomotif, peralatan komunikasi, dan banyak aplikasi lainnya, menjadikannya salah satu struktur PCB paling umum untuk produk elektronik dengan kompleksitas- hingga-tinggi.

Fitur Produk

Perutean-sisi ganda untuk fleksibilitas desain sirkuit yang lebih besar
Mendukung struktur sirkuit elektronik yang lebih kompleks
Kemampuan sinyal dan distribusi daya yang sangat baik
Mendukung melalui teknologi interkoneksi
Keseimbangan luar biasa antara biaya dan kinerja
Cocok untuk-sinyal berkecepatan tinggi dan desain analog campuran
Mendukung struktur Papan Dua Sisi yang Kaku dan Fleksibel.{0}}
Ideal untuk desain produk elektronik dengan kepadatan- hingga-tinggi

Aplikasi

Elektronik Konsumen
Sistem Kontrol Industri
Modul Catu Daya
Elektronik Otomotif
Peralatan Komunikasi
Elektronik Medis
Perangkat Keamanan & Pemantauan
Perangkat Rumah Pintar
Elektronik yang Dapat Dipakai

Spesifikasi Produk (Contoh)

Barang	Spesifikasi
Jumlah Lapisan	2 Lapisan
Bahan Dasar	FR4 / Tinggi-Tg FR4 / PI (Papan Dua Sisi Fleksibel-)
Ketebalan Papan	0,2–2,4 mm
Jejak/Ruang Minimum	4/4 juta
Ukuran Lubang Minimum	0,15 mm
Ketebalan Tembaga	0,5–4 ons
Permukaan Selesai	HASL / ENIG / OSP / Perendaman Perak
Kontrol Impedansi	±10%
Suhu Operasional	-40 derajat ~ 125 derajat (Tergantung bahannya)

Keunggulan Dibandingkan dengan PCB Single Layer

Barang	PCB Lapisan Ganda	PCB Lapisan Tunggal
Kemampuan Perutean	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Dukungan Sirkuit Kompleks	⭐⭐⭐⭐	⭐
Integritas Sinyal	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Fleksibilitas Struktural	⭐⭐⭐⭐	⭐
Kemampuan Integrasi Sistem	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐