Tinggi 170 derajat-Papan Sirkuit Cetak Tg dirancang untuk perangkat keras elektronik yang beroperasi di bawah beban termal tinggi dan siklus tekanan mekanis yang agresif. Dengan memanfaatkan sistem resin epoksi yang multifungsi atau diawetkan dengan fenol, bahan ini mencegah pelunakan resin dini, mempertahankan kekakuan mekanis pada suhu pengoperasian terus-menerus hingga 150 derajat, dan tahan terhadap profil reflow penyolderan bebas timah berulang kali tanpa degradasi struktural.

Spesifikasi Teknis

Parameter	Nilai / Metrik	Standar Industri
Suhu Transisi Kaca (Tg)	>= 170 derajat (DSC)	IPC-TM-650 2.4.25
Suhu Dekomposisi (Td)	>= 340 derajat (penurunan berat badan 5%, TGA)	IPC-TM-650 2.4.24.6
Ketahanan Stres Termal (288 derajat)	>300 detik (Tidak ada delaminasi/lepuh)	IPC-TM-650 2.4.13.1
Z-Ekspansi Termal Sumbu (alfa1)	45 - 50 ppm/ derajat (T < Tg)	IPC-TM-650 2.4.24
Konstanta Dielektrik (Er, 1 GHz)	4.2 - 4.5	IPC-TM-650 2.5.5.9
Faktor Disipasi (tan delta, 1 GHz)	0.015 - 0.020	IPC-TM-650 2.5.5.9
Resistivitas Volume	>10^8 MΩ*cm	IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistivitas Permukaan	> 10^6 MΩ	IPC-TM-650 2.5.17.1
Rentang Jumlah Lapisan	1 - 32 Lapisan	-
Ketebalan Papan Jadi	0,2 mm - 6.0 mm	-
Minimal. Lebar / Jarak Jejak	3 juta / 3 juta (0,075 mm)	-
Minimal. Laser Melalui Diameter	0,1 mm (4 juta)	-
Opsi Selesai Permukaan	ENIG, HASL (Lead-Gratis), OSP, Immersion Silver, Immersion Tin	IPC-4552 / IPC-4553

Fitur Utama

Daya Tahan Termal Tinggi:Mempertahankan integritas mekanik dan kekuatan lentur pada suhu operasional terus menerus melebihi batas standar FR-4.

Ekspansi Sumbu Z-Rendah:Menekan pergeseran dimensi selama siklus termal, melindungi barel berlapis-lubang (PTH) agar tidak retak.

Stabilitas Aliran Ulang:Menahan pelepasan gas dan pemisahan lapisan selama beberapa siklus reflow bebas timah berurutan-yang mencapai puncaknya pada 260 derajat .

Perilaku Dielektrik Stabil:Mempertahankan kecepatan propagasi sinyal yang konsisten dan kontrol impedansi pada suhu lingkungan yang berfluktuasi.

Aplikasi

Sistem Otomotif

Unit kontrol mesin (ECU) di bawah kap, modul transmisi, dan driver pencahayaan LED arus tinggi.

Peralatan Industri

Catu daya peralihan{0}}tugas berat, penggerak frekuensi variabel (VFD), dan pengontrol otomasi industri.

Telekomunikasi

Penguat daya stasiun pangkalan seluler,-transceiver frekuensi tinggi, dan unit distribusi daya.

Infrastruktur Energi

Inverter mikro-surya fotovoltaik dan sistem kontrol pitch turbin angin.

Kemampuan Kustomisasi

Integrasi Merek Laminasi:Dibangun menggunakan stok bahan mentah yang sepenuhnya dapat dilacak dari vendor yang disetujui termasuk Isola (IS410), Shengyi (S1000-2), dan Panasonic (TU-768).

Pemodelan Impedansi:Rekayasa tumpukan khusus yang disesuaikan dengan konstanta dielektrik target, jumlah lapisan, dan toleransi impedansi terkontrol (+/- 10% atau +/- 5%).

Distribusi Tembaga:Berat tembaga lapisan dalam dari 0,5 ons hingga 4 ons; lapisan luar hingga 6 oz untuk perutean arus-ampere tinggi.

Topeng & Legenda Solder:Masker solder cair berphotoimageable (LPI) bersuhu tinggi tersedia dalam warna hijau, hitam, biru, merah, putih, dan kuning.

Kontrol Kualitas

Verifikasi Bahan Baku Masuk:Analisis XRF otomatis untuk konfirmasi ketebalan foil tembaga dan pengujian kalorimetri pemindaian diferensial (DSC) pada lot laminasi yang masuk untuk memverifikasi ambang batas Tg dasar.

Inspeksi Jalur Proses:Inspeksi optik otomatis (AOI) diterapkan setelah-pengetsaan lapisan dalam dan pencitraan pola-lapisan luar; Sistem penyelarasan sinar X yang digunakan untuk pendaftaran laminasi multi-lapisan.

Pengujian Destruktif & Fisik:Analisis mikroseksi dilakukan terhadap kupon uji produksi per lot untuk mengevaluasi ketebalan pelapisan, bungkus tembaga, dan kekasaran bor.

Validasi Listrik:Pengujian netlist 100% dilakukan melalui sistem probe terbang atau penguji perlengkapan khusus sebelum pengiriman.

Manufaktur & Sertifikasi

Infrastruktur Lantai Toko:Dilengkapi dengan unit pemaparan pencitraan langsung (DI),-router CNC mekanis presisi tinggi, mesin press laminasi vakum multi-bukaan, dan jalur pelapisan listrik horizontal/vertikal.

Sistem Manajemen Mutu:Bersertifikasi berdasarkan standar ISO 9001:2015.

Keamanan & Kepatuhan Terhadap Peraturan:Komponen yang dikenali berdasarkan klasifikasi mudah terbakar UL 94V-0; sepenuhnya sesuai dengan arahan EU RoHS dan REACH.

Standar Penerimaan Inspeksi:Produksi dan penerimaan akhir dilaksanakan secara ketat sesuai dengan IPC-A-600 (spesifikasi Kelas 2 dan Kelas 3).

Pengemasan & Pengiriman

Perlindungan Kelembaban:Vakum-disegel di dalam kantong anti-pelepasan muatan listrik statis (ESD) yang dikemas dengan kantong penghalang kelembapan (MBB) dan kemasan pengering untuk mencegah penyerapan kelembapan sebelum perakitan.

Perlindungan Transit Fisik:Dibungkus dalam karton luar bergelombang-lapisan dengan pelindung tepi khusus dan bantalan busa-kepadatan tinggi untuk menghilangkan guncangan dan kelenturan selama pengangkutan.

Waktu Pemenuhan:Batch prototipe dikirim dalam waktu 5 hingga 7 hari kerja; produksi volume menengah-hingga-tinggi dijadwalkan antara 2 hingga 4 minggu berdasarkan kompleksitas teknis.

Pertanyaan Umum

T: Apa yang membedakan PCB Tg Tinggi-170 derajat dengan papan FR-4 standar?

J: Standar FR-4 menggunakan sistem resin epoksi standar dengan suhu transisi kaca 130 derajat hingga 140 derajat, sedangkan papan Tg Tinggi 170 derajat menggunakan formulasi epoksi multifungsi. Hal ini meningkatkan suhu di mana polimer beralih dari keadaan kaca kaku ke keadaan karet, sehingga secara signifikan meningkatkan stabilitas termal dan mekanik di bawah beban.

T: Apakah peralihan ke material-Tg Tinggi memerlukan modifikasi pada desain tumpukan yang ada?

J: Ya. Laminasi-Tg tinggi biasanya menunjukkan profil konstanta dielektrik (Er) yang berbeda dibandingkan dengan formulasi FR-4 standar. Perhitungan impedansi harus dievaluasi ulang menggunakan parameter dielektrik material tertentu untuk menjaga keakuratan jejak impedansi.

T: Apakah PCB ini dapat bertahan-beberapa lintasan penyolderan reflow bebas timbal?

J: Ya. Waktu-untuk-delaminasi material pada 288 derajat (T288) melebihi 300 detik, mencegah pengangkatan bantalan, delaminasi, dan keretakan barel selama-proses perakitan pemasangan permukaan dua sisi.

T: File data fabrikasi spesifik apa yang diperlukan untuk memulai pemesanan?

J: File produksi harus menyertakan data manufaktur Gerber RS-274X atau ODB++, disertai dengan gambar fabrikasi komprehensif yang merinci urutan penumpukan, ketebalan papan akhir, toleransi ukuran lubang, dan persyaratan kelas kinerja IPC.

T: Bagaimana kepatuhan terhadap nilai Tg yang ditentukan diverifikasi pada batch jadi?

J: Berdasarkan permintaan pelanggan, kupon pengujian DSC yang dibuat di tepi panel diuji per IPC-TM-650 2.4.25, dan laporan pengujian empiris diberikan bersama dokumentasi pengiriman.

T: Apakah ada jumlah pesanan minimum (MOQ) untuk produksi papan Tinggi-Tg khusus?

J: Tidak ada MOQ kaku yang diterapkan untuk prototipe teknik atau pengerjaan dengan volume-rendah, meskipun pesanan dengan volume-tinggi dioptimalkan berdasarkan efisiensi pemanfaatan panel untuk meminimalkan biaya unit.