Teknologi Naga Keberuntungan Shenzhen Co., Ltd.
+86-755-23074100
Hubungi kami
  • TEL:+8618948705000
  • E-mail:sales@Ldtac.com
  • Tambahkan: Lantai 5, Gedung 1, Taman Industri Jinshan, 375, Bagian Xixiang, Jalan Guangshen, Jalan Xixiang, Distrik Baoan, Kota Shenzhen, Provinsi Guangdong, Tiongkok
Tinggi-PCB Tg FR-4

Tinggi-PCB Tg FR-4

High-Tg FR-4 PCBs utilize specialized polyfunctional epoxy resin systems engineered with a glass transition temperature (>= 170 C or >= 180 C melalui DSC) untuk mencegah pelunakan resin di bawah beban panas yang parah. Dirancang untuk menjaga kekakuan mekanis, kekuatan tarik, dan isolasi listrik selama pengoperasian terus-menerus pada suhu tinggi, mencegah delaminasi struktural dalam arsitektur multi-lapisan.

Kirim permintaan
  • Deskripsi

    High-Tg FR-4 PCBs utilize specialized polyfunctional epoxy resin systems engineered with a glass transition temperature (>= 170 C or >= 180 C melalui DSC) untuk mencegah pelunakan resin di bawah beban panas yang parah. Dirancang untuk menjaga kekakuan mekanis, kekuatan tarik, dan isolasi listrik selama pengoperasian terus-menerus pada suhu tinggi, mencegah delaminasi struktural dalam arsitektur multi-lapisan.

     

    Spesifikasi Teknis

     

    Parameter

    Standar Tinggi-Kemampuan Tg

    Opsi Tg-Premium Tinggi

    Suhu Transisi Kaca. (Tg)

    >= 170 C (DSC)

    >= 180 C (DSC)

    Suhu Dekomposisi. (Td)

    >= 340 C (TGA)

    >= 360 C (TGA)

    Z-Sumbu CTE (50 C hingga 260 C)

    30 - 40 ppm/C

    < 25 ppm/C

    Konstanta Dielektrik (Dk, pada 1 GHz)

    4.4 (+/- 0.2)

    4.2 (+/- 0.15)

    Faktor Disipasi (Df, pada 1 GHz)

    0.020

    0.015

    Jumlah Lapisan

    1 - 32 Lapisan

    Hingga 48 Lapisan

    Ketebalan Papan

    0,4 mm - 6.0 mm

    +/- 5% toleransi presisi

    Berat Tembaga

    0,5 ons - 6 ons

    Tembaga berat hingga 10 oz

    Minimal. Jejak / Spasi

    3,5 juta / 3,5 juta

    3 juta / 3 juta

    Permukaan Selesai

    ENIG, HASL (Lead-Gratis), OSP, Immersion Silver

    Emas Keras, pelapisan Emas Selektif

     

    Fitur Utama

     

    Daya Tahan Termal:Tahan terhadap beberapa siklus perataan ulang SMT bebas timbal-(profil puncak 260 C) tanpa bantalan tembaga terangkat, melepuh, atau delaminasi.


    Ekspansi Sumbu Z-Rendah:Mengontrol ekspansi termal sepanjang sumbu vertikal, mencegah-retak mikro barel tembaga dalam lubang-berlapis (PTH).


    Ketahanan Kelembaban:Tingkat penyerapan air yang rendah (< 0.15%) preserves surface insulation resistance (SIR) in humid field conditions.


    Resistensi Pelacakan Listrik Tinggi:CTI rating of >= 600V, mencegah kerusakan listrik pada tegangan DC tinggi.

     

    Aplikasi

     

    Elektronik Otomotif:Unit kontrol mesin (ECU),-papan sensor di bawah kap, dan modul pencahayaan-LED berdaya tinggi yang beroperasi di zona-ambien-panas tinggi.


    Elektronika Tenaga Industri:Catu daya-mode peralihan (SMPS), penggerak motor, dan inverter industri yang menangani beban arus kontinu tinggi.


    Infrastruktur Telekomunikasi:Penguat daya stasiun pangkalan dan-modul perutean frekuensi tinggi memerlukan stabilitas dielektrik yang ketat.


    Peralatan Medis:Monitor pasien papan distribusi daya internal dan unit kontrol sistem pencitraan yang memerlukan keandalan tinggi.

     

    Kustomisasi

    Impedansi-Penumpukan Terkendali-up

    Desain tumpukan{0}}yang dihitung melalui Polar Si8000 yang mencocokkan batasan dielektrik tertentu dan geometri lintasan.

    Sumber Bahan

    Inti laminasi yang bersumber dari pemasok terverifikasi (misalnya, Shengyi S1170/S1141, Isola, Panasonic) yang memenuhi peringkat mudah terbakar UL 94V-0.

    Perutean Lanjutan & Opsi Via

    Vias buta dan terkubur, vias-diisi resin dan-ditutupi tembaga sesuai IPC-4761 Tipe VII, pelapisan tepi, dan lubang pemasangan countersunk.

     

    Kontrol Kualitas

     

    Verifikasi Material yang Masuk:Ketebalan dielektrik dan kekuatan kulit foil tembaga diukur menggunakan pengukur ketebalan optik dan penguji tarik sebelum fabrikasi.


    Inspeksi Lapisan Dalam:Inspeksi Optik Otomatis (AOI) dilakukan pada 100% lapisan dalam untuk mendeteksi lapisan pendek tembaga dan anomali etsa sebelum perlakuan oksida dan laminasi.


    Pengujian Impedansi:Kupon-uji tepi panel diverifikasi melalui TDR (Time Domain Reflectometers) untuk memastikan impedansi terkontrol tetap berada dalam +/- 10%.


    Pengujian Listrik & Kontinuitas:Pengujian netlist 100% dijalankan melalui sistem Flying Probe (prototipe) dan perlengkapan alas-paku (volume berjalan).


    Verifikasi-Keandalan Internal:Pengujian solder float (288 C selama 10 detik), analisis mikroseksi, dan pengujian thermal shock dilakukan pada kupon sampel produksi.

     

    Manufaktur & Sertifikasi

     

    Fasilitas Manufaktur:Dilengkapi dengan jalur pencitraan langsung (DI) otomatis, sistem pengeboran CNC-berkecepatan tinggi dari Hitachi, mesin press laminasi vakum, dan jalur pelapisan listrik tembaga horizontal memastikan deposisi seragam dalam lubang-aspek-rasio tinggi.


    Sertifikasi Mutu:

    • Sistem Manajemen Mutu ISO 9001:2015
    • IATF 16949:2016 Manajemen Mutu Otomotif
    • ISO 14001:2015 Manajemen Lingkungan
    • Bersertifikasi UL (E-Pemetaan file khusus pembuatan laminasi)


    Standar Eksekusi:Fabrikasi secara ketat mematuhi IPC-A-600 (Aksesabilitas Papan Cetak) dan IPC-6012 (Spesifikasi Kualifikasi dan Kinerja untuk Papan Cetak Kaku) untuk produksi IPC Kelas 2 dan Kelas 3.

     

    Pengemasan & Pengiriman

     

    Spesifikasi Kemasan:Kantung ESD anti-statis yang disegel vakum dan dikemas dengan pengering gel silika dan bungkus gelembung di dalam karton bergelombang-berdinding ganda. Kantong Penghalang Kelembapan (MBB) diterapkan untuk bangunan Tg-tinggi-yang sensitif terhadap kelembapan.


    Logistik & Pengangkutan:Pengiriman udara yang dipercepat melalui DHL, FedEx, dan UPS untuk-prototipe perputaran cepat; angkutan laut atau saluran angkutan udara DDP untuk volume produksi yang dijalankan.

     

    Pertanyaan Umum

     

    T: Berapa suhu transisi gelas (Tg) yang tepat pada material Tinggi-Tg standar Anda?

    A: Our standard High-Tg FR-4 material features a Tg of >= 170 C diukur dengan Kalorimetri Pemindaian Diferensial (DSC), dengan opsi 180 C tersedia untuk lingkungan pengoperasian ekstrem.

    T: Apakah PCB Tinggi-Tg FR-4 akan terkelupas selama perakitan bebas timah?

    A: No. The elevated decomposition temperature (Td >= 340 C) dan ekspansi termal sumbu Z-terbatas mencegah lepuh atau pengangkatan bantalan pada beberapa siklus reflow bebas timbal yang mencapai puncaknya pada 260 C.

    T: Input data apa yang diperlukan untuk memulai produksi?

    J: Produksi memerlukan file Gerber RS-274X (atau ODB++), file bor yang sesuai dengan IPC, dan gambar fabrikasi yang menentukan ketebalan papan akhir, berat tembaga luar/dalam, permukaan akhir, dan tingkat Kelas IPC.

    T: Bagaimana impedansi terkontrol diverifikasi pada papan jadi?

    J: Kupon uji diintegrasikan ke dalam margin panel yang sesuai dengan dimensi jejak Anda. Setiap panel diukur menggunakan sistem uji TDR, dan laporan impedansi komprehensif dikirimkan bersama batch.

    T: Berapa waktu tunggu standar untuk prototipe dan produksi batch?

    A: Pembuatan prototipe memerlukan 3 hingga 5 hari kerja tergantung pada jumlah lapisan dan penyelesaiannya. Produksi volume biasanya berjalan pada jadwal 10 hingga 15 hari kerja.

    T: Apakah PCB{0}}Tg Tinggi ini mematuhi standar lingkungan?

    J: Semua papan yang diproduksi mematuhi peraturan RoHS (Directive 2011/65/EU) dan REACH, dengan opsi laminasi bebas halogen-tersedia berdasarkan permintaan.

     

    Permintaan Penawaran

     

    Unggah file Gerber dan data BOM Anda untuk menerima tinjauan DFM dan penawaran resmi dalam waktu 24 jam.
    [Unggah File Gerber & Dapatkan Penawaran]

     

    Tag populer: tinggi-tg fr-4 pcb, produsen, pemasok, pabrik pcb tg fr-4 tinggi

    Berikutnya: Tidak

(0/10)

clearall