High-Tg Multilayer PCBs are engineered for electronics operating under elevated thermal loads and continuous power stress. By utilizing base laminates with a Glass Transition Temperature (Tg) of >= 170°C or >= 180 derajat (seperti seri Panasonic Megtron atau varian Isola FR4), papan ini mempertahankan kekakuan mekanis, stabilitas dimensi, dan isolasi listrik pada suhu di mana standar FR-4 (Tg ~ 130-140 derajat ) melunak dan menurun.

Diterapkan dalam tumpukan-lapisan multi-lapisan mulai dari 4 hingga 32 lapisan, proses manufaktur kami mempertahankan kontrol ketat terhadap ketebalan dielektrik, kandungan resin, dan distribusi tembaga untuk mencegah delaminasi, kegagalan ekspansi sumbu z, dan penyimpangan impedansi selama beberapa siklus reflow bebas timbal.

Spesifikasi Teknis

Parameter	Kemampuan / Spesifikasi
Bahan Dasar (Tg)	170 derajat, 180 derajat (Standar & Tinggi-Kinerja FR-4, Polimida tersedia)
Jumlah Lapisan	4 hingga 32 Lapisan
Maks. Ukuran Papan	600mm x 700mm
Ketebalan Papan	0,4 mm - 6.0 mm
Minimal. Lebar / Jarak Jejak	3 juta / 3 juta (0,075 mm)
Minimal. Ukuran Lubang Laser	4 juta (0,10 mm)
Rasio Aspek	Hingga 12:1 (Melalui-lubang), 1:1 (Microvia)
Berat Tembaga	Bagian dalam: 0,5 ons - 3 ons; Luar: 1 ons - 6 ons
Permukaan Selesai	ENIG, Perak Immersion, Timah Immersion, OSP, HASL (Bebas Timah-), Emas Keras
Topeng Solder	Hijau, Hitam, Biru, Merah, Putih, Kuning (Matte/Gloss)
Toleransi Kontrol Impedansi	+/- 5%, +/- 10%

Fitur Utama

Ketahanan Termal Tinggi (Td & Ti): Decomposition temperature (Td) >= 340 derajat , mengurangi degradasi termal selama-pemasangan komponen bersuhu tinggi dan pengoperasian berkelanjutan.

CTE-Sumbu Z Rendah:Koefisien muai panas yang diminimalkan sepanjang sumbu z-membatasi keretakan barel pada lubang tembus-(PTH) akibat guncangan termal.

Integritas Impedansi Terkendali:Perencanaan tumpukan{0}}simetris dan verifikasi konstanta dielektrik (Dk) menjaga integritas sinyal di seluruh-saluran data berkecepatan tinggi.

Ikatan Antar Lapisan yang Andal:Kurva tekanan laminasi dan parameter vakum yang dioptimalkan memastikan pengisian resin multi-lapisan-bebas-kekosongan di antara bidang tembaga padat.

Aplikasi

Elektronik Otomotif

Unit kontrol mesin (ECU),-sensor di bawah kap, pengontrol transmisi, dan papan inverter daya EV.

Otomasi Industri

Penggerak motor-berdaya tinggi, pasokan daya industri, pengontrol robotika, dan backplane PLC.

Telekomunikasi

Amplifier daya stasiun pangkalan,-kartu perutean frekuensi tinggi, dan modul transceiver optik.

Medis & Luar Angkasa

Catu daya pencitraan diagnostik dan unit pemrosesan avionik yang kokoh.

Kustomisasi

Diproduksi langsung dari data Gerber pelanggan (RS-274X / ODB++) dan gambar fabrikasi.

Penumpukan-Rekayasa Penumpukan:Pemodelan impedansi khusus dan analisis substitusi material disediakan sebelum produksi.

Vias Buta & Terkubur:Dukungan untuk laminasi berurutan, mikrovia bertumpuk/terhuyung, dan struktur pengisian melalui-in-pad (VIPPO) menggunakan epoksi konduktif atau non-konduktif.

Konstruksi Khusus:Penumpukan-hibrida (menggabungkan-bahan PTFE/hidrokarbon berfrekuensi tinggi dengan-Tg FR-4 tinggi) dan bidang tembaga berat (hingga 6 oz) untuk perutean arus tinggi.

Kontrol Kualitas

Produksi mematuhi standar IPC-A-600 (Kelas 2 / Kelas 3) dan IPC-6012. Peralatan verifikasi internal meliputi:

Pengujian Probe & Perlengkapan Terbang:Pengujian kelistrikan 100% untuk bukaan, korsleting, dan kontinuitas.

Inspeksi Optik Otomatis (AOI):Pemeriksaan pola lapisan-dalam dan lapisan luar-untuk mengetahui cacat etsa.

X-Sinar Fluoresensi (XRF):Pengukuran ketebalan lapisan untuk penyelesaian permukaan (misalnya verifikasi ketebalan emas/nikel).

Mikro-Analisis Bagian:Analisis fisik destruktif (DPA) untuk memeriksa ketebalan pelapisan barel, bungkus tembaga, dan integritas laminasi setelah simulasi tegangan termal.

Pengujian Stres Termal:Pengujian solder float dilakukan per IPC-TM-650.

Manufaktur & Sertifikasi

Fasilitas Produksi

Pencitraan langsung (DI) yang sepenuhnya otomatis, pusat perutean pengeboran CNC, mesin press laminasi vakum, dan jalur pelapisan listrik horizontal.

Ketertelusuran

Pelacakan kode batang ditetapkan per panel produksi mulai dari-laminasi berlapis tembaga yang masuk hingga pengemasan vakum akhir.

Sertifikasi

ISO 9001:2015, IATF 16949 (Manajemen Mutu Otomotif), ISO 14001, dan terdaftar di UL (kepatuhan file E-).

Pengemasan & Pengiriman

Metode Pengemasan:Kantung penghalang kelembapan-anti-statis yang disegel vakum dengan pengering silika gel dan kartu indikator kelembapan (HIC), dilapisi busa EPE berlapis dalam karton ekspor bergelombang-berdinding ganda.

Logistik:Kemitraan angkutan udara/laut langsung dengan DHL, FedEx, UPS, dan perusahaan ekspedisi, mendukung persyaratan pengiriman DDP/FOB ke Amerika Utara dan Eropa.

Pertanyaan Umum

T: Berapa lama waktu tunggu yang umum untuk prototipe PCB Multilapis Tinggi-Tg dibandingkan produksi volume?

J: Pembuatan prototipe standar untuk papan Tg tinggi 4 hingga 8-lapisan memerlukan waktu 5 hingga 7 hari kerja. Papan multilapis yang rumit (10-32 lapis) dengan vias buta/terkubur memerlukan waktu 10 hingga 14 hari kerja. Waktu tunggu produksi volume berkisar antara 2 hingga 4 minggu tergantung pada jumlah lapisan dan ketersediaan bahan.

T: Bagaimana cara memverifikasi kontrol impedansi pada-desain jumlah lapisan tinggi?

J: Kami menyertakan kupon pengujian pada panel produksi yang cocok dengan lebar jejak, jarak, dan tumpukan{0}}desain Anda. Kupon ini diuji menggunakan Time Domain Reflectometry (TDR) sebelum pengiriman, dan laporan pengujian diberikan berdasarkan permintaan.

T: Merek bahan-Tg tinggi manakah yang Anda simpan?

J: Kami mengelola inventaris rutin laminasi Tg-standar tinggi-industri, termasuk Shengyi (S1170, S1000-2), Isola (IS410), Panasonic (seri Megtron), dan Ventec (VT-47). Permintaan merek tertentu dapat diakomodasi selama penempatan pesanan.

T: Bisakah Anda menangani desain-in-pad untuk-BGA dengan nada yang bagus?

J: Ya. Kami menawarkan penyumbatan resin (melalui pengisian dengan-epoksi non-konduktif), planarisasi, dan pelapisan tembaga pada vias yang diisi (VIPPO) untuk memastikan permukaan datar yang cocok untuk pemasangan BGA-pitch halus tanpa pelepasan solder.

T: Format file apa yang diperlukan untuk memulai RFQ atau tinjauan teknik?

J: Kami memerlukan file Gerber (format RS-274X atau ODB++), file pengeboran eksplisit (Excellon), dan gambar fabrikasi yang menentukan ketebalan papan, berat tembaga, permukaan akhir, persyaratan impedansi, dan standar kelas IPC.

T: Berapa jumlah pesanan minimum (MOQ) Anda untuk PCB multilayer khusus?

A: Tidak ada MOQ yang ketat. Kami mendukung pembuatan prototipe bervolume rendah-mulai dari 1 buah/panel hingga produksi massal yang berjalan sebanyak puluhan ribu panel.